문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인텔 펜티엄4 시리즈 (문단 편집) === 초기형: 소켓 478 타입 (2004년) === 2004년 2월 130nm에서 개선된 90nm로 공정으로 생산하고 L2 캐시 메모리 용량을 512KB에서 1MB로 증설하면서 SSE3 명령어 세트가 추가된 프레스캇 CPU가 출시되었다. 인텔은 계속 클럭을 높여서 성능을 높일 수 있으리라는 판단 하에 초기 출시 모델은 하이퍼스레딩 기능 없이 FSB 533MT/s인 2.4~2.8 GHz 모델부터 내놓았지만 L2 캐시 메모리 용량이 2배 증가되었음에도 성능 개선은 없다시피한 수준이고 발열량은 오히려 더 많아졌다. 공정이 개선됐음에도 불구하고 발열과 소비 전력이 증가해 구매 의의가 상실된 라인으로 전락했다. 하이퍼스레딩 지원 모델(2.8~3.4 GHz)도 투입되었지만 하이퍼스레딩 미지원 모델과 마찬가지로 안 좋은 특성들이 다 나타나서 하이퍼스레딩 미지원 모델과 함께 혹평을 받았다. 파이프라인 단계를 기존 윌라멧/노스우드의 20단계에서 '''31'''단계로 더 높였다. 안 그래도 파이프라인 단계가 많아진 상태에서 더 늘려서 프레스캇 이후 CPU에서 클럭을 더 쉽게 높일 여지를 만들어 두었다. 하지만 당시 물리적인 한계 때문에 발생한 '''누설 전류'''로 인한 '''높은 소비 전력'''과 '''발열''' 때문에 클럭을 일정 이상으로 끌어 올리기는 더 어려웠고, [[4 GHz의 벽|4 GHz는 커녕 3.4 GHz 벽]]마저 결국 넘지 못했다. 증가된 파이프라인 단계로 인해 '''클럭당 성능'''이 더 떨어지면서 논란이 되었다. 또한 높은 발열은 당시 [[경동나비엔]]의 보일러 광고를 패러디한 "[[여보! 아버님 댁에 보일러 놓아 드려야겠어요.|여보! 아버님 댁에 프레스캇 놓아 드려야겠어요.]]" 라는 말까지 유행했을 정도였다. 클럭이 높아지고 L2 캐시 메모리 용량이 늘어나 벤치마크 테스트 결과값은 좋아졌지만 체감하기 어려웠다. 노스우드와 클럭도 비슷했고, L2 캐시 메모리 늘어난 것이나 SSE3 명령어가 추가된 것은 프로그램에 따라서는 거의 이점이 없었다. 당시 케이스에 멋모르고 발을 댔다가 뜨거워 놀란 사람이 있을 정도로 발열량이 상상을 뛰어넘는 수준이었다. 발열 문제는 후에 인텔이 스테핑을 여섯 번이나 바꿀 정도(C0, D0, E0, G1, N0, R0)로 최적화 작업을 하면서 조금이나마 해결되기 시작했으나 사람들은 프레스핫으로 부르면서 구형인 노스우드를 선호했다. 그러나, 얼마 안 가 노스우드는 단종되었다. 당시 컴퓨터 완제품 기업 중에 이런 CPU를 LP형 케이스에 넣어서 판매하기도 했는데, 한겨울에 웬만한 소형 난방 기구 못지 않았다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기